热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G1400是一种采用特殊高导热填料体系的热界面材料，主要用于填充发热器件与金属壳体或散热器之间的空气间隙，实现所在工况条件下的超快速的热量传导。它具备超高的导热系数能满足相对比较棘手的散热场合，同时还具有一定的柔软性以及压缩弹性，能够覆盖在不平整的热源表面，使得热量从热源充分传导至金属外壳或散热器上，从而*大限度提高发热电子器件的工作效率和使用寿命。
材料概述：
典型参数：
Property特性
HW-G1400
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
灰色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
14.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
1.0-3.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
80
Shore OO
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
3.5
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
5.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
9
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 军工电子、医疗电子设备
● 汽车电子、控制器设备
● 固态硬盘等存储模块
● 其它散热严苛的应用场合
