热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G1100是一款采用特殊高导热填料配方体系的软质高性能导热硅胶片，导热系数高达11.0W/m-k，推荐应用于高功率热源发热器件、散热模组等散热棘手的场合，无载体的设计使得其在安装应用时能获得非常低的热阻，能更好的消除热界面空气间隙，从而实现所在工况条件下的*佳热量传递，从而能大幅度提高发热电子器件的效率和使用寿命。
材料概述：
典型参数：
Property特性
HW-G1100
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
灰色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
11.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5-3.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
60
Shore OO
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
3.4
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
6.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
4
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1010
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 服务器
● 电信、网络通讯设备
● 军工电子设备、医疗电子设备
● 汽车电子、控制器设备
● 存储模块，电源模块
● 其它散热严苛的应用场合
