汇为热管理技术:你要的可能不是高K值的导热材料，而是低热阻的热界面材料
导热材料自身的导热系数固然重要，但热阻的计算公式（Rth = L / (K × A)）无情地揭示了真相：K 值只是分子，而材料的厚度（L）和热流通道的横截面积（
汇为热管理材料在计算机散热领域的创新与应用
计算机硬件性能的持续升级使CPU、GPU、固态硬盘等核心部件的热管理成为关键挑战。汇为热管理技术（东莞）有限公司（Huiwell）依托十余年行业经验，通过自主研
汇为热管理技术：聊一聊Nvidia英伟达H20芯片的散热
Nvidia英伟达H20芯片裸片尺寸 814mm²（与H200相同），热密度高达：400W / 814mm² ≈ 0.49W/mm²，H20满载运行，相当于4台
超越经典：HW-G500导热硅胶垫片全面替代贝格斯HC 5.0的五大技术优势
在电子设备功率密度持续攀升的今天，热界面材料的选择成为影响产品性能和可靠性的关键因素。长期以来，Bergquist（贝格斯）HC 5.0系列导热垫片凭借5.0W
导热垫片终极指南：选对导热软垫，高效解决散热难题！
在电子设备性能飞速提升的今天，散热已成为决定产品可靠性和寿命的核心挑战。面对日益紧凑的电子设备内部空间和不规则的散热表面，传统的散热方案往往力不从心。此时，导热
国产导电材料破局！汇为热管理技术导电泡棉/导电衬垫/导电胶条实现进口替代 ——EMI屏蔽效能提升20%，成本直降60%的“中国方案”
当某军工特殊领域企业因国际供应商断供导电衬垫导致项目停摆时，汇为热管理技术仅用72小时完成材料替代——国产导电泡棉以1.5mm超薄厚度实现120dB屏蔽效能，成
汇为导热材料在无人机热管理中的创新应用与性能优势
当你的无人机在40℃高温环境连续作业，电机温度飙升却未触发降频保护—— 看不见的导热垫片正在器件间无声守护，将热量转化为飞行的自由。
国产高端导热材料的突围：汇为HW-GS500替代Bergquist GAP PAD TGP 5000S35的全面解析
在全球电子产业链加速重构的今天，高端热界面材料长期被欧美巨头垄断的局面正在被打破。Bergquist GAP PAD TGP 5000S35系列导热垫片凭借5.
