热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-GS1100是HUIWELL自研高效散热垫材料系列的一款实测高达11W/m-k的高效软质散热垫，它采用无基材有机硅体系，灰色柔软片状，软质的状态使得其具有出色的柔软及可压缩性，同时还具有环境耐候性以及绝缘特性；能满足散热特别严苛的高发热热源器件与散热器或壳体之间的热界面间隙填充，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用，和国外同级别导热垫片Thermal PAD对比，HW-GS1100在综合性能、价格、交期等方面要更胜一筹。
材料概述：
典型参数：
Property特性
HW-GS1100
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
灰色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
11.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5-3.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
40
Shore OO
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
3.3
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
4.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
8
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 军工电子、医疗电子设备
● 汽车电子、控制器设备
● 固态硬盘等存储模块
● 其它散热严苛的应用场合
