热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G500-A1是HUIWELL品牌自研高导热材料系列的一款实测>5.0W/m-k只有单面具有粘性的高导热硅胶软垫片，有机硅体系，灰色柔软片状，它具一定的结构强度，良好的柔韧性、可压缩性、环境耐候性以及绝缘特性；能满足那些复杂严苛的热界面间隙填充，因为它单面具有粘性，另一面没有粘性，因此适合客户只需单面粘性的应用场合。同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用，对比国外品牌同级别的Thermal Pad, HW-G500-A1显得更具综合竞争力，性能及可靠性不输国外品牌，而且交期Lead Time可以大大缩减。
材料概述：
典型参数：
Property特性
HW-G500-A1
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
灰色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
5.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.3-10.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
50
Shore OO
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
3.3
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子，便携式电子产品
● 汽车电子、控制器设备
● 固态硬盘等存储模块
● 其它热负荷较大的场合
