热界面材料 EMI电磁屏蔽材料

Thermal interface materials & EMI shielding materials

汇为全方位导电海绵|HW-FO电磁屏蔽接地泡棉

汇为全方位导电海绵|HW-FO电磁屏蔽接地泡棉

Huiwell的HW-FO系列全方位导电泡棉是采用发泡海绵经过前置处理后,结合化学镀和电镀工艺镀上金属屏蔽层,使其成为具有金属导电性的导电泡棉。HW-FO系列全方位导电泡棉作为具有X-Y-Z轴全向导电特性的轻质EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,从而消除EMI/EMC间隙。HW-FO全方位导电泡棉的压缩系数小于5%,能实现可靠的/可重复的导电屏蔽效能,它是一种较好的接地屏蔽解决方案。

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商品描述

Huiwell的HW-FO系列全方位导电泡棉是采用发泡海绵经过前置处理后,结合化学镀和电镀工艺镀上金属屏蔽层,使其成为具有金属导电性的导电泡棉。HW-FO系列全方位导电泡棉作为具有X-Y-Z轴全向导电特性的轻质EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,从而消除EMI/EMC间隙。HW-FO全方位导电泡棉的压缩系数小于5%,能实现可靠的/可重复的导电屏蔽效能,它是一种较好的接地屏蔽解决方案。


Huiwell的HW-FO系列全方位导电泡棉是采用发泡海绵经过前置处理后,结合化学镀和电镀工艺镀上金属屏蔽层,使其成为具有金属导电性的导电泡棉。HW-FO系列全方位导电泡棉作为具有X-Y-Z轴全向导电特性的轻质EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,从而消除EMI/EMC间隙。HW-FO全方位导电泡棉的压缩系数小于5%,能实现可靠的/可重复的导电屏蔽效能,它是一种较好的接地屏蔽解决方案。

   典型参数:

Property特性

HW-FO

单位Unit

测试方法

屏蔽效能 (10MHz至3 GHz)

> 60

dB

Huiwell Test

表面电阻

<0.1

Ω/sq

ASTM F390

Z轴电阻

< 0.05

Ω/sq

ASTM F390

厚度范围

1 .0 - 5 .0

mm

ASTM D3652

粘接力

0.8

(kg/25m m )

Huiwell Test

压缩形变量

80%

-

-

工作温度

-40 to 70

-


   特点优势

    屏蔽效能>60(dB)  

    低闭合力,良好的回弹性

    全向导电,低接触电阻

    可定制型状/尺寸

    符合ROHS 

 

   典型应用:

     ▲      消费电子产品,如手机、平板电脑、无人机等

  ▲        医疗电子设备、散热器、FPC、PCB、扬声器、天线、摄像头模块

 ▲       其他需要接地应用的场合