热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-FO系列全方位导电泡棉是采用发泡海绵经过前置处理后,结合化学镀和电镀工艺镀上金属屏蔽层,使其成为具有金属导电性的导电泡棉。HW-FO系列全方位导电泡棉作为具有X-Y-Z轴全向导电特性的轻质EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,从而消除EMI/EMC间隙。HW-FO全方位导电泡棉的压缩系数小于5%,能实现可靠的/可重复的导电屏蔽效能,它是一种较好的接地屏蔽解决方案。
■ 典型参数:
Property特性
HW-FO
单位Unit
测试方法
屏蔽效能 (10MHz至3 GHz)
> 60
dB
Huiwell Test
表面电阻
<0.1
Ω/sq
ASTM F390
Z轴电阻
< 0.05
厚度范围
1 .0 - 5 .0
mm
ASTM D3652
粘接力
0.8
(kg/25m m )
压缩形变量
80%
-
工作温度
-40 to 70
℃
■ 特点优势:
● 屏蔽效能>60(dB)
● 低闭合力,良好的回弹性
● 全向导电,低接触电阻
● 可定制型状/尺寸
● 符合ROHS
■ 典型应用:
▲ 消费电子产品,如手机、平板电脑、无人机等
▲ 医疗电子设备、散热器、FPC、PCB、扬声器、天线、摄像头模块
▲ 其他需要接地应用的场合