热界面材料 EMI电磁屏蔽材料

Thermal interface materials & EMI shielding materials

汇为电磁屏蔽产品|耐摩擦HW-FOF-T三角形导电泡棉

汇为电磁屏蔽产品|耐摩擦HW-FOF-T三角形导电泡棉

Huiwell的HW-FOF系列导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镀镍铜导电布包裹在开孔聚氨酯泡棉芯周围,这种环绕式工艺使得导电泡棉衬垫可以逐点接地,从而消除EMI/EMC间隙,实现EMI电磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的压缩永久变形小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,可实现可靠的/可重复的电磁屏蔽,它是一种很好的替代传统铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

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商品描述

Huiwell的HW-FOF系列导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镀镍铜导电布包裹在开孔聚氨酯泡棉芯周围,这种环绕式工艺使得导电泡棉衬垫可以逐点接地,从而消除EMI/EMC间隙,实现EMI电磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的压缩永久变形小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,可实现可靠的/可重复的电磁屏蔽,它是一种很好的替代传统铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。


Huiwell的HW-FOF系列导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镀镍铜导电布包裹在开孔聚氨酯泡棉芯周围,这种环绕式工艺使得导电泡棉衬垫可以逐点接地,从而消除EMI/EMC间隙,实现EMI电磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的压缩永久变形小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,可实现可靠的/可重复的电磁屏蔽,它是一种很好的替代传统铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

   典型参数:

Property特性

HW-FOF

单位Unit

测试方法

屏蔽效能 (20MHz至10 GHz)

> 95

dB

Huiwell Test

表面电阻

<0.05

Ω/sq

ASTM F390

35%压缩形变 @0.125×0.375”

< 1

LB/in

ASTM C165

压缩永久变形

<15%

-

ASTM D3574

粘接力

1 .8 - 2 .2

(kg/25m m )

Huiwell Test

推荐压缩形变

20~60%

-

-

工作温度

-40 to 80

-


   特点优势

    屏蔽效能>90(dB) (50MHz至10 GHz)

    低闭合力,良好的低压缩性能

    耐磨/耐剪切导电布可选

    低接触电阻

    可定制型状/尺寸

    符合ROHS、REACH、无卤素

    阻燃UL 94 V-0(可选)

   典型应用:

           服务器、工控、电脑面板和I/O接口

 ▲        消费电子产品

  ▲        医疗电子设备

 ▲       屏蔽门密封件,以及其他接地应用