热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-FOF系列导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镀镍铜导电布包裹在开孔聚氨酯泡棉芯周围,这种环绕式工艺使得导电泡棉衬垫可以逐点接地,从而消除EMI/EMC间隙,实现EMI电磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的压缩永久变形小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,可实现可靠的/可重复的电磁屏蔽,它是一种很好的替代传统铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。
■ 典型参数:
Property特性
HW-FOF
单位Unit
测试方法
屏蔽效能 (20MHz至10 GHz)
> 95
dB
Huiwell Test
表面电阻
<0.05
Ω/sq
ASTM F390
35%压缩形变 @0.125×0.375”
< 1
LB/in
ASTM C165
压缩永久变形
<15%
-
ASTM D3574
粘接力
1 .8 - 2 .2
(kg/25m m )
推荐压缩形变
20~60%
工作温度
-40 to 80
℃
■ 特点优势:
● 屏蔽效能>90(dB) (50MHz至10 GHz)
● 低闭合力,良好的低压缩性能
● 耐磨/耐剪切导电布可选
● 低接触电阻
● 可定制型状/尺寸
● 符合ROHS、REACH、无卤素
● 阻燃UL 94 V-0(可选)
■ 典型应用:
▲ 服务器、工控、电脑面板和I/O接口
▲ 消费电子产品
▲ 医疗电子设备
▲ 屏蔽门密封件,以及其他接地应用