热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-F820系列导热绝缘垫片是一款具有电绝缘性能的硅基导热材料，它采用特殊的高导热填料以玻璃纤维作为载体增强。因此在机械扣具或螺丝的压力下，它能实现较低的总热阻。这种材料的特点是具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个优良的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度，而且易于安装操作。
■ 典型参数：
材料型号
HW-F820
测试方法
颜色
粉色
-
基材/填料
高导热陶瓷填料/玻璃纤维
厚度mm
0.23
ASTM D374
抗拉强度(mPa)
9
ASTM D412
导热系数W/m-K
2.0
ASTMD5470
硬度Shore A
90°
ASTM D2240
击穿电压 kV AC
6
ASTM D149
阻燃等级 UL94
V-0
UL 94
操作温度 °C
-60 to + 180
■ 特点优势：
●良好的导热性能，导热系数2.0 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷导热填料，优良的绝缘强度
●玻璃纤维作为加固载体提供了一个可靠的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度
●单面粘性可选，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
■ 典型应用：
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲传感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服务器
▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器模块
