热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-F610导热绝缘垫片是一款以Kapton耐高温高压绝缘膜为基材涂覆导热硅胶的高性能绝缘导热材料，具有出色的抗刺穿和电绝缘性能，HW-F610的整体厚度非常薄，使得其在应用过程中不仅能获得稳定的耐电压击穿性能，而且还能获得更低的热阻抗。HW-F610被广泛应用于替代国外同级别产品Sil-Pad K10以及陶瓷绝缘体，经久验证，品质及性能均不输国外品牌。
■ 材料简介：
■ 典型参数：
材料型号
HW-F610
测试方法
颜色
黄色
-
基材/填料
高导热陶瓷填料/Kapton膜
厚度mm
0.15
ASTM D374
密度g/cm³
1.4
ASTM D792
导热系数W/m-K
1.5
ASTMD5470
硬度Shore A
90°
ASTM D2240
击穿电压 kV AC
8.0
ASTM D149
阻燃等级 UL94
V-0
UL 94
操作温度 °C
-60 to + 180
■ 特点优势：
●良好的导热性能，导热系数1.5 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷导热填料，出色的绝缘强度
●Kapton绝缘膜作为加固载体提供了一个可靠的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度
●单面粘性可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
■ 典型应用：
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲传感器、MOS管、IGBT散热器
▲BMS、服务器
▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器模块
