热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-F810系列导热绝缘垫片是一款具有电绝缘性能的硅基导热材料，它采用特殊的高导热填料以玻璃纤维作为载体增强。因此在机械扣具或螺丝的压力下，它能实现较低的总热阻。这种材料的特点是具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个优良的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度，而且易于安装操作。
■ 典型参数：
材料型号
HW-F810-20
HW-F810-30
HW-F810-50
颜色
灰色/蓝色/粉色 (定制)
基材/填料
玻璃纤维/导热陶瓷填料
厚度mm
0.2
0.3
0.5
抗拉强度kgf/cm²
>190
导热系数W/m-K
1.0
比重g/cm³
1.6
硬度Shore C
60°
击穿电压 kV AC
>3
>4
>5
阻燃等级 UL94
V-1
操作温度 °C
- 40 to + 200
■ 特点优势：
●良好的导热性能，导热系数1.0 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷导热填料，优良的绝缘强度
●玻璃纤维作为加固载体提供了一个可靠的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度
●单面粘性可选，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
■ 典型应用：
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲传感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服务器
▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器模块
