热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-GC系列石墨导热衬垫是采用石墨散热膜作为导热基材,高回弹泡棉芯作为压缩回弹载体,经过特殊包裹披覆工艺制成。HW-GC系列石墨导热衬垫因其石墨散热膜本身的高导热系数,而具有卓越的均热扩散能力,能快速的将热源器件(如芯片等)产生的热量经由石墨散热膜表面传递至散热体(如金属外壳内壁等),从而实现出色的热传导。中间的高回弹泡棉,柔软贴服、压缩回弹、缓冲吸震等性能。HW-GC系列石墨导热衬垫因其特殊的结构非常轻,能为客户的整机应用有效减重。
Huiwell的HW-GC系列石墨导热衬垫是采用石墨散热膜作为导热基材,高回弹泡棉芯作为压缩回弹载体,经过特殊包裹披覆工艺制成,既导热又绝缘。HW-GC系列石墨导热衬垫因其石墨散热膜本身的高导热系数,而具有卓越的均热扩散能力,能快速的将热源器件(如芯片等)产生的热量经由石墨散热膜表面传递至散热体(如金属外壳内壁等),从而实现出色的热传导。中间的高回弹泡棉,柔软贴服、压缩回弹、缓冲吸震等性能。HW-GC系列石墨导热衬垫因其特殊的结构非常轻,能为客户的整机应用有效减重。
■ 典型参数:
Property特性
HW-GC系列
备注
颜色
灰色/黑色
-
厚度
1.0~15.0mm
可定制
导热系数
1400~1600W/m-k
X-Y axis
比重
0.25 g/cm³
拉伸强度
650 psi
体积电阻率
11.0×1014 Ω·cm
可选绝缘层
阻燃特性
UL 94 V-0
连续使用温度
-40 to 100 ℃
可调整
■ 特点优势:
● 采用石墨作为导热基材,导热系数高,传热散热效率高
● 高回弹泡棉赋予了石墨本不具备的柔软和可压缩性,能缓冲吸震
● 重量轻,促进整机轻量化
● 能够填充非常大的热界面间隙;
● 可以定制尺寸规格、形状;
● 降低整体成本。
■ 典型应用:
▲ 手持电子设备
▲ 消费电子产品
▲ 液晶电视、显示器
▲ 医疗电子设备、仪器
▲ 其它大间隙、散热棘手的应用场合