热界面材料 EMI电磁屏蔽材料

Thermal interface materials & EMI shielding materials

汇为导热石墨泡棉|石墨散热衬垫HW-GC

汇为导热石墨泡棉|石墨散热衬垫HW-GC

Huiwell的HW-GC系列石墨导热衬垫是采用石墨散热膜作为导热基材,高回弹泡棉芯作为压缩回弹载体,经过特殊包裹披覆工艺制成。HW-GC系列石墨导热衬垫因其石墨散热膜本身的高导热系数,而具有卓越的均热扩散能力,能快速的将热源器件(如芯片等)产生的热量经由石墨散热膜表面传递至散热体(如金属外壳内壁等),从而实现出色的热传导。中间的高回弹泡棉,柔软贴服、压缩回弹、缓冲吸震等性能。HW-GC系列石墨导热衬垫因其特殊的结构非常轻,能为客户的整机应用有效减重。

0.00
0.00
  
商品描述

Huiwell的HW-GC系列石墨导热衬垫是采用石墨散热膜作为导热基材,高回弹泡棉芯作为压缩回弹载体,经过特殊包裹披覆工艺制成。HW-GC系列石墨导热衬垫因其石墨散热膜本身的高导热系数,而具有卓越的均热扩散能力,能快速的将热源器件(如芯片等)产生的热量经由石墨散热膜表面传递至散热体(如金属外壳内壁等),从而实现出色的热传导。中间的高回弹泡棉,柔软贴服、压缩回弹、缓冲吸震等性能。HW-GC系列石墨导热衬垫因其特殊的结构非常轻,能为客户的整机应用有效减重。


Huiwell的HW-GC系列石墨导热衬垫是采用石墨散热膜作为导热基材,高回弹泡棉芯作为压缩回弹载体,经过特殊包裹披覆工艺制成,既导热又绝缘。HW-GC系列石墨导热衬垫因其石墨散热膜本身的高导热系数,而具有卓越的均热扩散能力,能快速的将热源器件(如芯片等)产生的热量经由石墨散热膜表面传递至散热体(如金属外壳内壁等),从而实现出色的热传导。中间的高回弹泡棉,柔软贴服、压缩回弹、缓冲吸震等性能。HW-GC系列石墨导热衬垫因其特殊的结构非常轻,能为客户的整机应用有效减重。

   典型参数:

Property特性

HW-GC系列

备注

颜色

灰色/黑色

-

厚度

1.0~15.0mm

可定制

导热系数

1400~1600W/m-k

X-Y axis

比重

0.25  g/cm³


拉伸强度

650 psi


体积电阻率

11.0×1014  Ω·cm

可选绝缘层

阻燃特性

UL 94  V-0


连续使用温度

-40 to 100 ℃

可调整

   特点优势

● 采用石墨作为导热基材,导热系数高,传热散热效率高

● 高回弹泡棉赋予了石墨本不具备的柔软和可压缩性,能缓冲吸震

● 重量轻,促进整机轻量化

● 能够填充非常大的热界面间隙

● 可以定制尺寸规格、形状;

● 降低整体成本。

   典型应用:

▲ 手持电子设备

▲ 消费电子产品

▲ 液晶电视、显示器

▲ 医疗电子设备、仪器

▲ 其它大间隙、散热棘手的应用场合