热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-T6系列是以玻璃纤维为基材的一款导热双面粘接胶带,玻璃纤维的两面均匀涂布PSA(压敏粘合胶),具有**的导热性能、粘接性能、绝缘性能和抗撕裂性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合,通过使用HW-T6导热双面胶带将冷却装置(如:散热片)和发热器件粘合在一起,同时实现导热和粘接双重功能。
HW-T6系列是以玻璃纤维为基材的一款导热双面粘接胶带,玻璃纤维的两面均匀涂布PSA(压敏粘合胶),同时具备出色的导热性能、粘接性能、绝缘性能和抗撕裂性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合,通过使用HW-T6导热双面胶带将冷却装置(如:散热片)和发热器件粘合在一起,同时实现导热和粘接双重功能。
Property特性
HW-T615
HW-T625
HW-T635
HW-T650
测试方法
颜色 Color
白色
Visual
厚度Thicknesses
0.15
0.25
0.35
0.5
ASTM D374
密度 Specific Gravity
1.3
ASTM D792
导热系数Thermal Conductivity
0.8 W/m-K
ASTM D5470
耐温性
Temperature
长期 long-term
80℃
—
短期 Short-term
150℃
180°剥离力 (N/25mm)
>13
>15
ASTM-D3330
保持力 (1KG/IN/25°C)
>500 H
(PSTC-7)
击穿电压Breakdown Voltage
2.5
4
4.5
6
ASTM D149
初粘力 Initial viscosity(kg/inch)
1.5
2.0
2.2
2.3
GB/T4852-2002
工作温度 Temperature Range
-20°C~+120°C
贮存保质期Storage and shelf life
为保持*好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里密封贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。
典型应用:
● LED与铝基板导热粘接
● 计算机南北桥、网卡、内存等芯片与散热片导热粘接
● 网通类产品、如路由器、机顶盒等散热片与芯片的导热粘接
● 消费电子如智能家居、VR、游戏机、手持式终端散热片的导热粘接
● 其他无机械扣具或螺丝紧固的散热应用场合