热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-GEL 35是一类单组份有机硅基材的高效导热凝胶，由于它们采用特殊的配方和高导热填料体系，材料具有非常高的导热系数3.5W/m-k), 且呈湿态凝胶状态，因此在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不平整的地方，从而获得很低的界面接触热阻，同时它在应用时所需的安装压力很小，不会对器件造成损坏。不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发粉化，HW-GEL 35导热凝胶在长期应用过程中较难挥发变干，是一款高可靠性低重量损失的导热界面填充材料，经久验证具有长期稳定的可靠性。
■ 典型参数：
Property特性
HW-GEL 35
单位Unit
测试方法
颜色 Color
粉色
—
Visual
导热系数Thermal Conductivity
3.5
W/m-K
ASTM D5470
密度Specific Gravity
3.2
gNaN-3
ASTM D792
流速g/min，@90psi
25~35
g/min
Huiwell Test
操作温度Temperature Range
-55~200
℃
击穿电压Breakdown Voltage
>8
KV/mm
ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity
1013
ohm-cm
ASTM D257
热膨胀系数Thermal Expansion
175
ppm/K
ASTM E1269
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
存储时间 Shelf Life
18
Moths
■ 典型应用：
▲ 消费电子产品
▲ 汽车电子产品
▲ 医疗电子
▲ 存储模块、控制模块
▲ 通讯设备、终端
