热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
我们深耕高端热界面材料研发与生产，HW-PCM90凭借9W/m-k的高导热系数、优于HW-PCM85的综合性能，成为高端低热阻相变导热材料领域的标杆产品，可根据高端设备的定制化需求，提供适配性更强的散热解决方案，助力终端设备实现高效散热、稳定运行，进一步提升产品高端竞争力。
■ 产品概述：
HW-PCM90低热阻相变导热材料是一款高端升级型相变散热材料，相较于HW-PCM85在性能上全面提升，核心导热系数高达9W/m-k，凭借优异的超低热阻、高效相变导热特性，专为高端精密电子设备的高效散热需求研发，适配对散热效率、稳定性要求严苛的各类场景，是高端电子设备散热的核心优选材料。作为HW-PCM85的高端升级款，HW-PCM90低热阻相变导热材料采用升级款相变复合配方，兼具低热阻、高导热、易贴合、长效稳定等核心优势，在温度达到相变点时可快速发生物态转变，高效吸收并传导电子设备产生的热量，快速降低器件工作温度，避免设备因过热出现性能衰减、故障等问题，适配高端无人机、精密机器人、工业控制设备、高端消费电子等多种高端应用场景。
■ 典型参数：
具体参数请洽询HUIWELL。
■ 典型应用：
▲AI人工智能芯片
▲CPU/GPU微处理器
▲iGBT 高功率器件
▲服务器，通讯基站芯片
▲其他非常棘手的散热场合
