热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G800LD低密度热界面材料是一款专为重量敏感型设备研发的高效散热材料，核心采用特殊高导热微颗粒与轻质高分子基体复合工艺制成，兼具低密度、轻量化、高导热三大核心优势，是无人机、机器人等精密设备的专属散热解决方案，广泛应用于飞控芯片、电机、电池、电子调速器等发热器件与散热片、设备壳体之间的散热填充。
■ 产品概述：
作为高性价比低密度热界面材料，HW-G800LD相较于同级别导热性能产品，重量轻30%以上，在快速传导设备内部热量、降低电子器件工作温度的同时，可*大限度降低对设备飞行性能、续航能力、运行灵活性的影响，完美适配无人机、机器人等对重量控制严苛的应用场景，有效保障设备在复杂户外工况下的长期稳定运行，延长电子组件使用寿命。
我们深耕热界面材料研发与生产，HW-G800LD凭借稳定的产品性能、轻量化的核心优势，成为无人机散热材料、机器人散热材料领域的优选产品，可根据设备需求提供定制化适配方案，助力终端设备实现高效散热与轻量化升级，提升产品核心竞争力。
■ 典型参数：
具体参数请洽询HUIWELL。
■ 典型应用：
● 无人机飞控主板、CPU、GPU等核心运算器件与散热结构之间的热传导；
● 无人机、机器人电机、电子调速器（ESC）与壳体或散热片的界面散热；
● 机载、机器人搭载电池组、电源模块与散热部件的热传递；
● 低空飞行器导航模块、图传模块，机器人控制模块、传感器等精密电子元件的散热缓冲；
● 其他对重量敏感、需8W/m·K级导热且要求绝缘、抗振动的航空电子及机器人电子设备。
