热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G300-A1是在HUIWELL导热材料HW-G300系列基础上衍生出的一款经过特殊工艺处理的只有单面带粘性的导热垫片，它是一款应用非常广泛的导热界面填充材料，蓝色柔软片状，具有良好的耐候性、柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；它能够满足大部分热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的导热间隙填充，灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用，HW-G300-A1同级别替代国外品牌，久经客户验证，品质、可靠性以及性能均不输国外品牌。
材料概述：
典型参数：
Property特性
HW-G300-A1
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
蓝色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
3.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.3-15.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
50
Shore 00
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
4.5
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 电脑、工控电脑
● 电信、网通终端设备
● 消费电子、便携式电子产品
● 汽车影音电子、控制模块
● 固态硬盘、存储模块
● 电源模块
● 散热器、散热模块
