HUIWELL的HW-G150-A1是一款以有机硅为基材的导热介质填充材料，单面不粘即只有一面具有粘性另一面没有粘性，呈柔软片状，具有较好的柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；作为一款特殊的单面带粘性的Thermal Gap Pad，它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成良好的热量传递；灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲等作用。
HUIWELL的HW-G150-A1是一款以有机硅为基材的导热介质填充材料，单面不粘即只有一面具有粘性另一面没有粘性，呈柔软片状，具有较好的柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；作为一款特殊的单面带粘性的Thermal Gap Pad，它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成良好的热量传递；灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲等作用。
材料概述：
HUIWELL的HW-G150-A1是一款以有机硅为基材的导热介质填充材料，单面不粘即只有一面具有粘性另一面没有粘性，呈柔软片状，具有较好的柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；作为一款特殊的单面带粘性的Thermal Gap Pad，它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成良好的热量传递；灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲等作用。
