热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-GS220-A1是HUIWELL热界面导热材料系列中的超软导热垫片HW-GS220的衍生品类，和HW-GS220的不同之处在于其只有一面有粘性，主要设计应用于客户只需单面带粘性的应用场合，HW-GS220-A1具有良好的环境耐候性、柔韧性、压缩回弹性以及绝缘特性；它能够满足大部分热源器件(如芯片)与散热器之间的导热间隙填充，同时柔软的特性使得其安装时的应力风险降低，能更好的保护热源器件。作为超软Thermal pad它能够满足大部分热源器件(如芯片)与散热器之间的导热间隙填充，同时柔软的特性使得其安装时的应力风险降低，能更好的保护热源器件。
材料简介：
典型参数：
Property特性
HW-GS220-A1
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
白色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
2.2
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
1.0~3.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
15
Shore 00
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
2.7
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
4.2
@1MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1010
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子、便携式电子产品
● 汽车电子、控制模块
● 存储模块
● LED、LCD-TV
