热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-GS500-A1属于HUIWELL热界面导热材料系列中的超软高导热垫片品类，导热系数5.0W/m-k，呈灰色柔软片状，SHORE OO硬度35，不同于其他硅胶体系导热垫片，HW-GS500-A1只有一面具备弱粘性，另一面完全没有粘性，加之其自身具备的超软可压缩回弹特性，因此适合用于那些需要重复拆装的应用场合。HW-GS500-A1同样具有良好的环境耐候性、柔韧性、压缩回弹性以及绝缘特性；作为超软Thermal pad它能够满足大部分热源器件(如芯片)与散热器之间的导热间隙填充，同时柔软的特性使得其安装时的应力风险降低，能更好的保护热源器件。
材料简介：
典型参数：
Property特性
HW-GS500-A1
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
灰色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
5.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5~5.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
35
Shore 00
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
3.2
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子、便携式电子产品
● 汽车电子、控制模块
● 存储模块
● LED、LCD-TV
