HW-G300 导热垫片：高效散热标杆，高功率器件的热管理核心

面对高功率芯片、密集型电路带来的散热压力，导热材料的导热效率成为核心瓶颈 —— 汇为热管理 HW-G300 导热垫片，以 3.0W/m-K 的高导热系数，成为高功率电子设备散热的 “硬核解决方案”，精准击中研发工程师对高效散热的核心需求，为采购工程师提供高性能场景的可靠选型。

HW-G300 的核心优势在于 “极致导热 + 稳定适配”。3.0W/m-K 的导热效率，远超常规导热垫片，能快速导出高功率器件产生的大量热量，有效降低芯片温度，延长设备使用寿命并提升运行稳定性。尽管导热性能强劲，其质地依然保持柔软特性，无基材设计搭配低变形力，既能满足高热负荷场景的严苛要求，又能避免对高精密芯片造成机械应力损伤，解决了高功率器件 “散热难” 与 “安装护件” 的双重痛点。

蓝色外观辨识度高，且性能参数拉满：-55~+200℃宽温工作范围，适配汽车电子、工业大功率设备等极端工况；4.5@1MHz 介电常数、>8.0KV/mm 击穿电压与 10¹³ohm-cm 体积阻抗，确保绝缘性能优异，杜绝漏电风险；UL94 V-0 级阻燃特性，为高功率设备运行增添安全保障。

定制化能力进一步拓宽应用边界：0.3-15.0mm 灵活厚度可选，支持模切定制，轻松应对复杂结构的间隙问题；多种基材与低出油、低挥发版本可选，针对高要求场景精准优化，让研发工程师在设计高功率产品时无需为散热方案受限。

无论是大功率工控模块、高端电信设备，还是汽车电子控制单元，HW-G300 都以 “高效导热 + 全面防护” 的核心优势，成为高功率器件热管理的核心选择，助力研发突破散热瓶颈，为产品性能升级保驾护航。