HW-G200 导热垫片：均衡性能王者，多场景散热需求的全能适配

当电子设备功率提升与结构小型化形成矛盾，散热材料需要在导热效率、适配性与安全性之间找到完美平衡 —— 汇为热管理 HW-G200 导热垫片，以 2.0W/m-K 导热系数的均衡表现，成为研发工程师选型时的 “万金油”，更是采购工程师兼顾性能与成本的优选方案。

作为一款通用型热界面材料，HW-G200 的核心竞争力在于 “无短板性能”。有机硅基材赋予其出色的柔韧性与可压缩性，无基材设计使其能紧密贴合热源与散热面，即便面对不平整的界面，也能充分填充空气间隙，实现高效热传递。质地柔软且变形力低，既能满足高 thermal load 场景的散热需求，又能适配精密元器件的低应力安装要求，让研发选型无需在 “散热效率” 与 “器件保护” 之间妥协。

性能参数全面在线：-55~+200℃宽温适应，从容应对汽车影音电子、控制模块等高低温工况；4.3@1MHz 的介电常数，搭配优异的绝缘与阻燃性能，为设备电气安全筑牢防线；>8.0KV/mm 击穿电压与 UL94 V-0 级阻燃特性，符合多行业安全标准。表面弱粘性设计简化装配流程，提升生产效率，同时降低接触热阻，让 2.0W/m-K 的导热性能充分发挥，完美覆盖中高功率器件的散热需求。

在定制化与适配性上，HW-G200 同样贴心。0.3-15.0mm 厚度可选，支持模切冲型，适配不同产品的结构设计；可选 FG 玻纤、A 铝箔、KT PI 膜等多种基材，还能选择低出油（L）、低挥发（LV）版本，针对特殊工况精准适配，大大拓展了应用场景边界。

从消费电子到汽车电子，从电信终端到工控设备，HW-G200 以均衡的性能、广泛的适配性，让研发选型更高效，采购流程更顺畅，成为多场景散热解决方案的核心支撑。