相变导热材料依靠相变温度点熔融自流平填充间隙，是高端芯片低阻散热主流方案，区别于固态导热垫片与液态导热硅脂，兼顾装配便捷性与极低热阻优势。汇为 HW-PCM 系列相变导热材料覆盖 45℃~52℃相变节点，解决传统相变片溢油、渗料污染元器件通病。

一、四大主力相变产品性能解析

1. HW-PCM90（45℃相变）：超低热阻旗舰款，适配超高功耗 GPU、AI 芯片，熔融后完美贴合芯片平面，热阻远低于常规硅胶垫片；

2. HW-PCM85：严控溢液配方，洁净产线专用，适合医疗电子、光学精密器件散热；

3. HW-PCM80：宽温耐老化，-40℃~120℃稳定使用，车载电控、户外工控设备首选；

4. HW-PCM65：低温相变，适配低功耗高密度存储模组、SSD 固态硬盘散热汇为热管理...。

传统相变材料长期高温会出现石蜡析出，污染 PCB 焊盘造成短路，汇为改性高分子基材，从配方层面抑制液态析出，可直接用于裸芯片贴合使用，无需隔离膜。

二、典型应用场景

1. 数据中心服务器 CPU/GPU 核心界面散热；

2. 新能源汽车 MCU、IGBT 功率器件散热；

3. 工业变频器、储能变流器功率模块；

4. 高端笔记本、游戏本核心散热改造。

三、定制化服务

支持相变温度、基材厚度、背胶结构定制，可提供相变温度曲线、热阻测试报告，配合客户热设计完成前期仿真验证，一站式完成材料选型 + 试样 + 量产交付。