随着 AI 大模型算力升级，服务器 GPU、HBM 显存、电源模块高热流密度积热成为整机稳定性核心痛点，传统导热材料热阻过高、硅油析出污染 PCB、长期压缩回弹失效，极易造成芯片降频、宕机故障。汇为热管理依托十余年热界面材料研发经验，推出**HW-G 全系列导热硅胶垫片**，针对性解决算力设备散热痛点。
随着 AI 大模型算力升级，服务器 GPU、HBM 显存、电源模块高热流密度积热成为整机稳定性核心痛点，传统导热材料热阻过高、硅油析出污染 PCB、长期压缩回弹失效，极易造成芯片降频、宕机故障。汇为热管理依托十余年热界面材料研发经验，推出HW-G 全系列导热硅胶垫片，针对性解决算力设备散热痛点。
一、HW-G 导热垫片核心型号适配算力场景
HW-G1200 超高导热垫片：12W/mK 超高导热系数，适配旗舰 AI 加速卡、大功率 CPU 核心散热，低压填充缝隙，界面热阻极低；
HW-G800LD 低密度轻量化导热垫：自重更轻，适配高密度堆叠服务器模组，降低整机负重；
HW-G300 高回弹导热垫片：30% 以上压缩回弹率，适配装配公差大的模组，长期冷热循环不塌陷；
全系产品采用玻纤增强基材，UL94 V-0 阻燃，击穿电压≥4kV，高压模块绝缘防护到位，全程无低分子硅油析出，不会腐蚀精密芯片与电路板，满足服务器 7×24 小时不间断运行工况汇为热管理...。
二、汇为导热垫片产品交付优势
东莞自有生产工厂，厚度 0.2~10mm 精密模切，公差 ±0.01mm，支持背胶、异形裁切定制；依托 ISO9001、IATF16949 双体系质控，出厂完成热阻、压缩永久变形、耐老化全项检测，小批量试样 3 日交付，大批量柔性排产。
三、进口替代落地案例
国内多家算力服务器厂商采用汇为 HW-G 系列直接替换 Laird、Bergquist 进口导热垫片，综合物料成本下降 20% 以上，散热性能持平，长期老化稳定性通过整机 8000 小时可靠性测试，实现高端热管理材料国产化落地。
如需 AI 服务器散热方案选型、导热垫片试样测试，可联系汇为热管理技术工程师定制散热方案。
