HUIWELL产品方案在工业控制领域的使用，主要集中的工控电脑、工控平板电脑、控制模块等硬件设备的使用，和早期的个人计算机应用接近，主要使用汇为的热界面材料，如导热垫片、导热胶垫、导热凝胶、导热硅脂，EMI电磁屏蔽产品主要使用导电泡棉、导电铜铝箔等。汇为凭借专业、专注的工作态度赢得多家工控电脑行业客户的合作，帮助客户在研发阶段着手解决“热”和“EMI干扰”的问题，为客户大大节省了品质失败成本。
工业控制领域
低表面电阻，带粘性，规格形状可选，常用导通接地、EMC整改，防止电磁波泄露干扰
多种导热系数可选，湿态凝胶状，能更好的填充热界面，单一料号简化BOM，自动化点涂作业
常温下固态随着温升变成流体状，能更好的填充芯片与散热器之间的缝隙，快速传导热量
宽泛的尺寸规格，满足各种间隙导热填充，无硅油，密度低，为客户整机减重，减震，缓冲
多种不同厚度、硬度、导热系数以匹配客户的结构间隙，实现良好的热界面填充，帮助设备快速散热
提供多种导电基材的橡胶衬垫，支持定制冲型，低表面电阻，高屏蔽效能，实现电磁密封
