计算机领域是汇为团队擅长的领域,从早期代理国外品牌开始,汇为就与HP、DELL、ASUS、IBM等国际品牌电脑厂商打交道,HUIWELL的导热界面材料产品广泛应用于CPU/GPU/南北桥/网卡/显卡等场合。当前,虽然全球对个人电脑的需求有所减缓,但是各类特殊领域或场景应用计算机依然是呈上升趋势,计算机的运算效率提升、产品日趋小型化,定制化,这都让散热及EMI电磁屏蔽变的更加棘手,汇为也保持与客户需求共同进步,推出更具竞争力、稳定可靠的产品方案。
计算机领域
低表面电阻,带粘性,规格形状可选,常用导通接地、EMC整改,防止电磁波泄露干扰
多种导热系数可选,湿态凝胶状,能更好的填充热界面,单一料号简化BOM,自动化点涂作业
常温下固态随着温升变成流体状,能更好的填充芯片与散热器之间的缝隙,快速传导热量
宽泛的尺寸规格,满足各种间隙导热填充,无硅油,密度低,为客户整机减重,减震,缓冲
多种不同厚度、硬度、导热系数以匹配客户的结构间隙,实现良好的热界面填充,帮助设备快速散热
提供多种导电基材的橡胶衬垫,支持定制冲型,低表面电阻,高屏蔽效能,实现电磁密封