汇为的很多客户都来自于医疗电子设备领域,随着医疗电子设备变得更加智能化,终端用户对产品的期望值的逐渐提升,搭载的各种功能芯片越来越多,随之而来的也是更具挑战性的热设计及防EMI电磁干扰设计,汇为刚好利用自身在IT、汽车电子、军工等领域积累的热管理及EMI屏蔽经验,为医疗电子设备领域的客户排忧解难,因此我们为很多医疗电子产品领域客户提供用于导热的热界面材料以及EMC整改产品方案!
医疗电子产品领域
低表面电阻,带粘性,常用导通接地、EMC整改,防止电磁波泄露干扰
多种导热系数可选,湿态凝胶状,能更好的填充热界面,单一料号简化BOM,自动化点涂作业
支持按需定制,不同截面尺寸规格,低表面接触电阻,高屏蔽效能、使用方便,压缩永久变形量小
宽泛的尺寸规格,满足各种间隙导热填充,无硅油,密度低,为客户整机减重,减震,缓冲
多种不同厚度、硬度、导热系数以匹配客户的结构间隙,实现良好的热界面填充,帮助设备快速散热
汇为定制模切各种麦拉片、防尘网、海绵、双面胶、脚垫等,方便客户一站式采购