人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的"容器"。我们很期待在AI人工智能领域，帮更多的客户实现硬件结构的热量管理，以提升产品的运行效率、可靠性和稳定性。
人工智能产品领域
低表面电阻，带粘性，常用导通接地、EMC整改，防止电磁波泄露干扰
多种导热系数可选，湿态凝胶状，能更好的填充热界面，单一料号简化BOM，自动化点涂作业
根据客户结构定制，规格及截面形状可选，I/O面板接地导通，静电泄放，低表面电阻，高屏蔽效能
宽泛的尺寸规格，满足各种间隙导热填充，无硅油，密度低，为客户整机减重，减震，缓冲
多种不同厚度、硬度、导热系数以匹配客户的结构间隙，实现良好的热界面填充，帮助设备快速散热
汇为定制模切各种麦拉片、防尘网、海绵、双面胶、脚垫、绝缘胶带等，方便客户一站式采购
