热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-FAB系列导电屏蔽胶带是使用涤纶纤维布经前置处理后,结合化学镀和电镀工艺镀上金属镍/铜导电层,使其成为可以导电的金属纤维布,再经复杂的工艺涂布丙烯酸酯导电PSA压敏胶而成的一种导电屏蔽胶带。HW-FAB系列导电屏蔽胶带,非常结实、柔软并且很轻,具有良好的整合性和贴服性来提高屏蔽效能和外观质量。
■ 典型参数:
Property特性
HW-FAB
单位Unit
测试方法
颜色
金属灰色
-
Visual
纤维基材
Ni/Cu导电织物
屏蔽效能(10MHz~3GHz)
>60
dB
MIL-G-83528
厚度
0.03/0.1/0.12
mm
ASTM D3652
表面电阻
<0.05
Ω
ASTM F390
纤维密度(T)
260±10
T
ASTM D3775
剥离强度
≥10
N/25mm
ASTM D3330
持粘力@1kg荷重
≥72
H
ASTM D3654
工作温度
-40~80
℃
ASTM D1329
■ 特点优势:
● 低阻抗,具有良好电磁波屏蔽效能和导电接地效能;
● 具有出色的柔软性、贴服性及整合性;
● 具有良好的粘结强度,针对不同的金属材质能够快速建立粘结强度;
● 良好的模切加工性能;
● 可以原材料卷料供货,也可以定制冲型;
● 国产替代,供货周期短、性价比高。
■ 典型应用:
▲ 消费电子产品,如手机、平板电脑、无人机等
▲ 电子产品内部模块,电磁波屏蔽及静电释放;
▲ 电缆中的编织的电缆屏蔽和金属连接器后壳的低阻抗连接;
▲ ESD屏蔽;
▲ 提供防腐接地连接;
▲ 对不能焊接的表面提供电气连接,以实现电连续。
▲ 其他需要接地应用的场合