HUIWELL的IO面板导电泡棉衬垫是HW-FOF系列电磁屏蔽泡棉产品中的一款定制型低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镀镍铜导电布包裹在开孔聚氨酯泡棉芯周围，这种环绕式工艺使得导电泡棉衬垫可以逐点接地，从而消除EMI／EMC间隙，实现EMI电磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的压缩永久变形小于15%，这比市场上的大多数其他产品要低，可实现可靠的/可重复的电磁屏蔽，它是一种很好的替代传统铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

■   典型参数：

■   特点优势：

●    屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)

●    低闭合力，良好的低压缩性能

●    耐磨/耐剪切导电布可选

●    低接触电阻

●    可定制型状/尺寸

●    符合ROHS、REACH、无卤素

●    阻燃UL 94 V-0(可选)

■   典型应用：

     ▲      服务器、工控、电脑面板和I/O接口

 ▲        消费电子产品

  ▲        医疗电子设备

 ▲       屏蔽门密封件，以及其他接地应用