热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-GR40是HUIWELL单组份导热硅脂(亦称导热膏)中的一款经典的热界面导热材料，采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和有机硅氧烷聚合物复合而成，流体状的导热硅脂在应用时能充分浸润到发热器件（即芯片）与散热器表面任何微观状态下的不平整区域获得低的接触热阻，从而将热源器件(芯片)的热量充分传递给散热器或壳体，实现所在工况条件下的出色散热 。HW-GR40是一种高可靠性、较低重量损失的导热界面材料，经久验证具有长期稳定的可靠性。
Property特性
HW-GR40
单位Unit
测试方法
颜色 Color
灰色
—
Visual
导热系数Thermal Conductivity
3.0
W/m-K
ASTM D5470
热阻抗Thermal Impedance
0.117
℃-in²/W
填料Filler
非金属聚合物
挥发量 Evaporation
<0.2
%
150℃/24H
析油量 Outgassing
% TML
<0.05
厚度BLT
0.006
mm
HW-TM
密度 Specific Gravity
2.4
gNaN-3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
介电强度Dielectric strength
280
V/mil
ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity
1013
ohm-cm
ASTM D257
▲ 个人电脑、工控电脑、服务器CPU/GPU微处理器
▲ 存储模块、控制模块
▲ 电源模块
▲ IGBT、功率半导体
▲ LED及其他散热装置
