热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-GR20单组份导热硅脂(亦称导热膏)，采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和有机硅氧烷聚合物复合而成，流体状的导热硅脂在应用时能充分浸润到发热器件（即芯片）与散热器表面任何微观状态下的不平整区域获得低的接触热阻，从而将热源器件(芯片)的热量充分传递给散热器或壳体，实现所在工况条件下的出色散热 。HW-GR20是一种高可靠性、较低重量损失的导热界面材料，经久验证具有长期稳定的可靠性。
Property特性
HW-GR20
单位Unit
测试方法
颜色
白色
—
Visual
导热系数
2.0
W/m-K
ASTM D5470
热阻抗
0.125
℃-in²/W
填料
非金属聚合物
挥发量
<0.005
%
150℃/24H
析油量
<0.05
厚度
0.005
mm
HW-TM
密度
2.2
gNaN-3
ASTM D792
操作温度
-55～+200
℃
介电强度
350
V/mil
ASTM D149
体积阻抗
1013
ohm-cm
ASTM D257
■ 典型应用：
▲ 个人电脑、工控电脑、服务器CPU/GPU微处理器
▲ 存储模块、控制模块
▲ 电源模块
▲ IGBT、功率半导体
▲ LED及其他散热装置
