热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HUIWELL的HW-T8系列散热双面胶是以铝箔为基材的一款导热双面粘接胶带，铝箔的两面均匀涂布PSA(压敏粘合胶)，具有良好的导热性能、粘接性能、绝缘性能和抗撕裂性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合，通过使用HW-T8导热双面胶带将冷却装置(如：散热片)和发热器件粘合在一起，同时实现导热和粘接双重功能。
HUIWELL的HW-T8系列导热双面胶是以铝箔为基材的一款导热双面粘接胶带，铝箔的两面均匀涂布PSA(压敏粘合胶)，具有良好的导热性能、粘接性能、绝缘性能和抗撕裂性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合，通过使用HW-T8导热双面胶带将冷却装置(如：散热片)和发热器件粘合在一起，同时实现导热和粘接双重功能。
Property特性
HW-T815
HW-T820
HW-T825
测试方法
颜色 Color
白色
Visual
厚度Thicknesses
0.15
0.20
0.25
ASTM D374
密度 Specific Gravity
1.3
ASTM D792
导热系数Thermal Conductivity
1.2 W/m-K
ASTM D5470
耐温性
Temperature
长期 long-term
80℃
—
短期 Short-term
150℃
180°剥离力 (kgf/25.4*25.4mm)
>1.5
>1.8
ASTM-D3330
保持力 (H)(1KG/IN/25°C)
>500
PSTC-7
击穿电压Breakdown Voltage
2.5
3
3.5
ASTM D149
初粘力 Initial viscosity(球号)
>2#
GB/T4852-2002
工作温度 Temperature Range
-20°C～+120°C
贮存保质期Storage and shelf life
为保持*好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里密封贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。
典型应用：
● LED与铝基板导热粘接
● 计算机南北桥、网卡、内存等芯片与散热片导热粘接
● 网通类产品、如路由器、机顶盒等散热片与芯片的导热粘接
● 消费电子如智能家居、VR、游戏机、手持式终端散热片的导热粘接
● 其他无机械扣具或螺丝紧固的散热应用场合
