热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-PCM30属于Huiwell相变化导热材料类别，它是一种常温下呈现固态片状的相变化导热材料，随着热源器件温升达到相变化温度时，材料会实现从固态到液态转变，此时在扣具或螺丝压力之下流体状的相变化导热材料能充分浸润粗糙不平的热界面，排挤出空气，此时，将获得更低的界面接触热阻，从而实现出色的热量传递。相比传统的导热膏在使用1~2年后开始慢慢挥发变干热阻升高，HW-PCM30相变化导热材料是一款能长期保持导热可靠性的热界面材料。
■ 材料概述：
■ 典型参数：
Property特性
HW-PCM30
单位Unit
测试方法
颜色 Color
灰色
—
Visual
载体/基材 Carrier
无
厚度 Thickness
0.13/0.25
mm
ASTM D374
导热系数Thermal Conductivity
3.0
W/m-K
ASTM D5470
热阻
Resistance
@ 10 PSI
0.02
°C-inch²/W
@ 50 PSI
0.016
@ 150 PSI
0.013
密度 Specific Gravity
g.cm-3
ASTM D792
相变化温度 Phase Change Temp
45~55
℃
操作温度 Temperature Range
-40～+125
*高保存温度Max. Storage Temp
25
■ 典型应用：
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲CPU/GPU微处理器
▲IGBT
▲替代导热膏(硅脂)的应用场合
