热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G500是HUIWELL高导热材料系列的一款实测5W/m-k高导热硅胶软垫片，无基材有机硅体系，灰色柔软片状，它具一定的结构强度，具有良好的柔韧性、可压缩性、环境耐候性以及绝缘特性；能满足那种散热严苛的高发热热源器件与散热器或壳体之间的高导热间隙填充，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用。
HW-G500是HUIWELL自研高导热材料系列的一款实测>5.0W/m-k高导热硅胶软垫片，无基材有机硅体系，灰色柔软片状，它具一定的结构强度，具有良好的柔韧性、可压缩性、环境耐候性以及绝缘特性；能满足那种散热严苛的高发热热源器件与散热器或壳体之间的高导热间隙填充，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用，对比国外品牌同级别的Thermal Pad, HW-G500显得更具综合竞争力，性能及可靠性不输国外品牌，而且交期Lead Time可以大大缩减。
典型参数：
Property特性
HW-G500
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
灰色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
5.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.3-10.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
50
Shore OO
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
3.3
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子，便携式电子产品
● 汽车电子、控制器设备
● 固态硬盘等存储模块
● 其它热负荷较大的场合
