热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G400是HUIWELL高导热材料系列的一款导热系数为4W/m-k的无基材有机硅体系的热界面填充材料，绿色柔软片状，它具有良好的柔韧性、可压缩性、环境耐候性以及绝缘特性；能满足大部分高发热热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的导热间隙填充，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用，跟国外品牌对比，HW-G400导热垫片的综合性价比丝毫不输给它们。
材料概述：
典型参数：
Property特性
HW-G400
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
绿色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
4.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.3-10.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
50
Shore OO
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
3.1
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
4.8
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子，便携式电子产品
● 汽车电子、控制器设备
● 固态硬盘等存储模块
● 其它热负荷较大的场合
