热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G1000是一款采用特殊高导热填料配方体系的软质高性能软性导热垫片，导热系数高达10.0W/m-K，它可以完美填充器件与壳体之间的空气间隙，降低界面热阻，能大幅度提高发热电子器件的工作效率和使用寿命。
材料概述：
典型参数：
Property特性
HW-G1000
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
浅绿色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
10.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5-3.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
60
Shore OO
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
3.4
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
6.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
4
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 服务器
● 电信、网络通讯设备
● 军工电子设备、医疗电子设备
● 汽车电子、控制器设备
● 存储模块，电源模块
● 其它散热严苛的应用场合
