热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G300高回弹导热垫片是HUIWELL推出的一款具备高压缩回弹性能的导热绝缘热界面填充材料，柔软片状，具有非常好的柔韧性、回弹性、高压缩模量以及高绝缘特性；它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出色的热量传递；久经众多民用及非民用客户验证，同级别替代国外品牌，性能及可靠性超国外品牌。
材料概述：
典型参数：
Property特性
HW-G300
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
灰色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
3.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.3-15.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
40
Shore 00
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
2.8
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
10.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
4.3
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1013
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 逆变器，DC-DC
● 电源模块
● 网通终端设备
● 插拔式存储模块、控制模块
● 散热器、散热模块
