热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
Huiwell的HW-F816导热绝缘垫片是一款具有优异电绝缘性能的硅基导热垫片，它采用特殊的高导热填料并辅以玻璃纤维作为载体增强，低厚度及薄型的设计使得其在机械扣具或螺丝的压力下，能获得所在工况条件下*低的总热阻。HW-F816用玻璃纤维作为加固载体提供了一个**的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度，而且易于安装操作。HW-F816在众多的不同类型的客户案例中广泛应用多年，品质稳定性及可靠性不输给国外品牌。
■ 材料简介：
Huiwell的HW-F816系列导热绝缘垫片是一款具有优异电绝缘性能的硅基导热垫片，它采用特殊的高导热填料并辅以玻璃纤维作为载体增强，低厚度及薄型的设计使得其在机械扣具或螺丝的压力下，能获得所在工况条件下*低的总热阻。这类材料的特点是不仅能快速传导热量，还具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个**的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度，而且易于安装操作。HW-F816系列在众多的不同类型的客户案例中广泛应用多年，品质稳定性及可靠性不输给国外品牌。
■ 典型参数：
材料型号
HW-F816
测试方法
颜色
黄色
-
基材/填料
高导热陶瓷填料/玻璃纤维
厚度mm
0.125
ASTM D374
抗拉强度(mPa)
6
ASTM D412
导热系数W/m-K
1.6
ASTMD5470
硬度Shore A
80°
ASTM D2240
击穿电压 kV AC
3
ASTM D149
阻燃等级 UL94
V-0
UL 94
操作温度 °C
-55 to + 180
■ 特点优势：
●高的导热性能，导热系数1.6 W/m-k
●硅基材, 表面光滑平整，可获得较低的接触热阻
●玻璃纤维作为加固载体提供了一个可靠的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度
●单面粘性可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
■ 典型应用：
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲传感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服务器
▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器模块
