■   材料简介：

Huiwell的HW-F850导热绝缘垫是一款具有出色电绝缘性能的硅基高性能导热垫片，采用氧化铝、氮化硼填充复合玻璃纤维作为增强基材，在机械扣具或螺丝的压力下，它能实现非常低的总热阻。这种材料在提供出色的导热性能的同时还具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了出众的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度，而且易于安装操作。HW-F850适用于大功率半导体器件（iGBTs/MOSFETs）与散热器之间的热界面填充，能有效解决目前高功率器件因为过热而导致的运行速度减慢、使用寿命降低等问题。

■   典型参数：

■   特点优势：

  ●超高的导热性能，导热系数3.5 W/m-k

  ●硅基材, 采取高导热填料，出色的绝缘强度

  ●玻璃纤维作为加固载体提供了一个可靠的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度

  ●单面粘性可选，厚度可选

  ●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

■   典型应用：

  ▲功率模块、存储模块、大功率电源模块

  ▲传感器、Mosfets、IGBT

  ▲BMS、服务器

  ▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器模块