热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G300L是在HUIWELL导热材料HW-G300系列基础上衍生出的一款经过改性工艺的低出油导热垫片，和常规的导热硅胶垫片对比，它具有低出油、低重量损失的特性，蓝色柔软片状，具有良好的耐候性、柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；它能够满足大部分热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间导热缝隙的填充，灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用，HW-G300L同级别替代国外品牌，久经H客户等验证，品质、可靠性以及性能均不输国外品牌。
材料概述：
HW-G300L低渗油导热材料是在HUIWELL导热材料HW-G300系列基础上衍生出的一款经过改性工艺的低出油导热垫片，和常规的导热硅胶垫片对比，它具有低出油、低重量损失的特性，蓝色柔软片状，具有良好的耐候性、柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；它能够满足大部分热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间导热缝隙的填充，灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用，HW-G300L同级别替代国外品牌，久经H客户等验证，品质、可靠性以及性能均不输国外品牌。
典型参数：
Property特性
HW-G300L
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
蓝色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
3.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.3-15.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
50
Shore 00
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
g/cm3
ASTM D792
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
4.5
@1MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
标准片材尺寸Standard Sheet Size
200*400(可模切/冲型)
典型应用：
● 电脑、工控电脑
● 电信、网通终端设备
● 消费电子、便携式电子产品
● 汽车影音电子、控制模块
● 医疗电子设备
● 固态硬盘、存储模块
● 电源模块
● 散热器、散热模块
