热界面材料 EMI电磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
HW-G300FG是HUIWELL导热材料系列应用非常广泛的一款导热界面填充材料，粉色柔软片状，具有良好的耐候性、柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；玻璃纤维的基材使得其具备良好的结构强度，它能够满足大部分热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙填充，灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用，HW-G300FG平行替代国外品牌派克固美丽的G579系列，久经客户验证，性能及可靠性丝毫不输国外品牌。
材料概述：
典型参数：
特性Property
HW-G300FG
单位Unit
测试方法
颜色 Color (可定制)
粉色
-
Visual
导热系数Thermal Conductivity
3.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范围Thicknesses
0.5-10.0
mm
ASTM D374
硬度Hardness
40
Shore 00
ASTM D2240
密度 Specific Gravity
g/cm3
ASTM D792
基材 Carriers
玻璃纤维Fiber Glass
—
击穿电压Breakdown Voltage
8.0
KV/mm
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
4.5
MHz
ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
UL 94
操作温度 Temperature Range
-55～+200
℃
典型应用：
● 电脑、工控电脑
● 电信、网通终端设备
● 消费电子、便携式电子产品
● 汽车影音电子、控制模块
● 固态硬盘、存储模块
● 电源模块
● 散热器、散热模块
