汇为热管理材料在计算机散热领域的创新与应用

——导热胶垫、散热垫片、导热凝胶的全面解决方案

计算机硬件性能的持续升级使CPU、GPU、固态硬盘等核心部件的热管理成为关键挑战。汇为热管理技术（东莞）有限公司（Huiwell）依托十余年行业经验，通过自主研发的导热胶垫、散热垫片、导热凝胶等材料，为计算机领域提供高效散热方案，助力设备稳定运行与寿命延长。

一、计算机硬件散热的核心挑战

现代计算机硬件普遍面临三大热管理难题：

1. 功率密度激增：高性能CPU/GPU芯片功率突破300W，传统散热方案难以应对瞬时热冲击。

2. 空间限制：超薄笔记本、Mini-ITX主机等紧凑型设备要求散热材料在0.5mm以下间隙完成高效导热。

3. 多热源耦合：固态硬盘主控芯片、网卡模块、DDR内存等集中分布，热堆积效应显著。
   汇为通过可定制化热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs），在填充微间隙的同时平衡绝缘、减震与超薄化需求。

二、汇为导热材料在计算机核心部件的应用创新

1. CPU/GPU：高导热垫片与凝胶的协同散热

汇为的HW-G500导热胶垫（导热系数5.0W/m·K）采用超高导热陶瓷填料，能直接贴合芯片与散热器表面，填充公差导致的空气间隙。其60 Shore 00硬度与0.5-5mm厚度范围确保低应力安装，避免压损核心芯片。
针对GPU背面电感等不规则区域，HW-G150导热凝胶（导热系数1.5W/m·K）以类凝胶态实现零缝隙填充，其超低变形力特别适合BGA封装场景。

2. 固态硬盘：超薄散热垫片抑制主控过热

NVMe固态硬盘的主控芯片温度可超100℃。汇为提供0.5mm厚度HW-G200散热垫片（导热系数2.0W/m·K），表面弱粘性便于贴合金属外壳，同时通过V-0级阻燃认证，确保高温安全2。实测显示，应用该垫片可使SSD主控降温约15℃，有效预防性能降频。

3. 网卡/通信模块：相变化材料应对高频波动

5G网卡、Wi-Fi模块在数据传输时产生间歇性峰值热量。汇为开发的导热相变化材料（PCM）在45-60℃区间发生固-液相变，吸收多余热量并均匀释放。该材料在4G/5G摄像头模组中已验证可靠性，支持-40~200℃工作温度。

4. 整机系统：多材料组合优化热流路径

在服务器与工控机领域，汇为设计分层散热架构：

• 顶层：CPU/GPU使用高导热硅胶片（如HW-G500）

• 中层：内存条采用带玻纤增强的HW-G200垫片，防止机械应力

• 底层：电源模块应用铝箔载体垫片，提升结构稳定性

三、汇为的核心技术优势

1. 客制化能力覆盖全场景需求

2. 创新材料突破空间极限

• 增强载体技术：在硅胶片中集成玻璃纤维或铝箔，提升抗撕裂性，适用于需频繁维护的数据中心设备。

3. 智能制造保障性能一致性

东莞生产基地拥有月产10KK片的自动化产线，通过ASTM D5470等标准测试导热参数，确保每批次材料导热性能偏差<3%。

四、典型案例：从游戏显卡到数据中心

1. 电竞显卡散热
   某厂商在RTX 4090显卡的VRM供电模块采用HW-G500垫片，配合均热板设计，显存温度峰值降低22℃，且垫片在长期高温下无渗油现象。

2. 全闪存存储服务器
   3U服务器中24块NVMe SSD的密集布局导致热堆积。汇为设计阶梯厚度方案：主控区域用0.5mm HW-G500，NAND颗粒区用1mm HW-G200，整体温差控制在8℃以内。

五、未来方向：与计算机技术的协同进化

随着液冷散热普及，汇为正开发导热硅脂与冷头金属的兼容界面层，解决冷头电化学腐蚀问题；同时针对PCIe 5.0 SSD的20W+功率，研发碳纳米管复合垫片，目标导热系数突破8W/m·K。

技术进化本质上是热流路径的精益设计——汇为通过材料创新将热量传递从“被动导出”转化为“主动管控”，在计算机硬件微型化与高功率的矛盾中开辟新路径。

汇为热管理技术有限公司凭借对电子散热场景的深度理解，持续推动导热胶垫、散热垫片、导热凝胶等材料的性能边界，为算力设备提供“隐形守护”。其东莞研发中心已开放测试服务，可免费提供针对CPU/GPU/SSD的散热方案原型设计。