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汇为热管理技术(东莞)有限公司2025年五一劳动节放假通知
来源: | 作者:汇为 | 发布时间: 2025-04-25 | 3 次浏览 | 分享到:
汇为热管理技术愿与您携手,以高效散热解决方案护航每一份创新成果。预祝大家五一节快乐,阖家安康,事业腾达!

汇为热管理技术(东莞)有限公司
2025年4月25日

汇为热管理技术(东莞)有限公司
2025年五一劳动节放假通知

尊敬的客户、合作伙伴及全体同事:

值此五一国际劳动节来临之际,汇为热管理技术(东莞)有限公司向所有辛勤耕耘的劳动者致以诚挚的节日问候与崇高敬意!感谢您长期以来对我司的信任与支持。根据国家法定节假日安排,结合公司运营规划,现将2025年五一劳动节放假安排通知如下:


一、放假时间

2025年5月1日(星期四)至5月5日(星期一),共5天。
调休安排:4月27日(星期日)、5月10日(星期六)正常上班。


二、假期服务保障

  1. 生产与交付:节前订单已全面排产,确保生产进度不受假期影响,全力保障客户交货周期28

  2. 紧急联络:假期期间如有紧急需求,请拨打24小时服务热线:0769-89779997(技术咨询)或18938207451(业务对接),我们将第一时间响应79

  3. 安全提示:请各部门做好节前设备检查及隐患排查,确保厂区及实验室安全。


三、热管理材料与解决方案——助力高效散热,护航创新生产

劳动创造价值,科技赋能未来!汇为热管理技术深耕行业十余年,致力于为全球客户提供一站式热管理材料及散热解决方案。以下为部分核心产品与技术亮点:

1. 热界面材料系列

  • 导热硅胶垫片(HW-G系列):导热系数1.0~15.0W/m·K宽幅定制,厚度0.5~13mm灵活适配,广泛应用于汽车电子、5G通信设备及消费电子领域,有效降低界面热阻,提升散热效率126

  • 导热相变化材料(PCM-XX):无硅配方,55℃相变温度下液态填充微间隙,接触热阻低至0.04°C·in²/W,适用于CPU、GPU等高功率芯片的长期稳定散热,替代传统易干涸的导热膏56

  • 导热凝胶(HW-GEL):超柔软凝胶状材质(硬度Shore 00 15),可填充大公差间隙,导热系数1.5~12W/m·K,耐温范围-40℃~+200℃,广泛应用于新能源汽车电池模组及工业控制器710

2. EMI电磁屏蔽材料

  • 导电泡棉/铜铝箔:提供IP67防护等级及高导电性能,解决5G设备、安防监控等场景的电磁干扰问题,确保信号传输稳定性810


3. 客制化服务优势

  • 全参数定制:支持导热系数、厚度、颜色、硬度等个性化需求,*快15天完成样机交付24

  • 热仿真分析:通过CFD技术预判散热瓶颈,优化设计方案,缩短研发周期35


四、节后服务承诺

5月6日起,全体员工将迅速返岗,以更高效率推进订单生产与技术支持。汇为热管理技术始终秉持“以技术为根,以客户为本”的理念,为全球500+行业领先企业提供可靠供应链保障,打破国际技术壁垒,助力中国智造310


劳动光荣,创新永续!
汇为热管理技术愿与您携手,以高效散热解决方案护航每一份创新成果。预祝大家五一节快乐,阖家安康,事业腾达!

汇为热管理技术(东莞)有限公司
2025年4月25日