HUIWELL：电子电器主板芯片怎么选择导热硅脂片

#关于厚度：

越低的厚度意味着可以获得更低的界面热阻抗（接触热阻+材料自身热阻），所以在确保导热垫能充分接触芯片和散热器的前提下，尽可能选择厚度较薄的导热垫，这个值非常关键；

#导热系数：

当然同厚度的情况下选择导热系数值越大越好，高的导热系数意味着更强的热传导能力；

#硬度：

也是一个关键指标，选择低硬度的导热垫片意味着可以获得更大的压缩量，可以更充分排出热界面空气，从而实现充分的热量传递，很多品牌把导热系数做的很高，但是硬度却很硬，因此在实际装机应用时导热效果并不如同级别低硬度的产品；

#品牌：

选择一个行业内较有影响力，认同度的品牌，既可以提供优专业的应用技术支持，又有专业质量管理体系下产品的可靠性及稳定性支撑。