汇为热管理分享：电子产品散热设计之散热器的气流设计

寻找合适的散热器气流水平是当今设计任何电子元件的有效的热管理方案的关键因素。

在达到高表面面积和低噪声水平的必要特征之间的平衡的同时，良好的气流系统将使散热器成为耗散热量的极好工具。

散热器空气流动如此重要的原因是因为散热过程中需要较冷的空气（例如空气或通风形式），以将加热的分子从装置表面带走，这个过程被称为对流，而一些散热片被设计成被动的-它们不需要对流的风扇发生-其他使用强制对流，通过扇形系统，从而可以进行必要的冷却。

重要的是要注意，设计为被动的散热器不会对强制对流产生良好的响应，因为总体设计结构没有空气通过的通道。虽然具有较小厚度的多个翅片组合在单个散热器上可能大大有利于表面面积的水平，但是对于散热器的气流强制对流的实施无疑会受到阻碍。为了设计更适合于强制对流热沉气流要求的冷却装置，必须放置翅片，以便有自由气流的空间。它归结为在高表面面积的需要和成功的散热器气流的创造之间找到正确的平衡。有大量的翅片有利于更多的表面积，但它会对气流的需求产生负面影响。

散热器气流设计的另一个重要方面是噪声水平，以及客户将如何容忍它。

设计者可能已经为CPU绘制了完美的冷却系统，但是如果扇形系统太嘈杂，产品将变得不太市场化。因此，需要另一种折中，这一次是在气流冷却的优越功能和所涉及的噪声水平之间。

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