本篇HUIWELL给大家分享导热硅胶垫片和不含硅胶导热垫片区别是什么

#HW-G系列含硅型导热片，即我们常说的导热硅胶片，它是以硅为基础材料的导热片，它的特性主要在于：

1.耐候性好，特别能够耐高温工作 -55~200℃

2.导热片质地较柔软，可压缩回弹

3.导热片在工作过程中会释放出气态硅氧烷物质

4.导热片长时期使用会渗油，污染PCB电子元器件

5.应用广泛，除了硅敏感的特殊应用场合，其它场合都适用。

#HW-NS系列不含硅的导热片: 通常是以丙烯酸为基材，它的特性主要在于：

1.适合一些对硅敏感的应用场合，如光学应用(运动相机，摄像头，投影机), 光模块，高端汽车电子控制模块等

2.工作温度范围较窄，通常在-40~125℃

3.导热片通常偏硬，也有较软的型号

4.导热片不会释放硅氧烷小分子，不会有渗油

以上资讯是汇为热管理材料技术团队整理，汇为热管理材料致力于为各新能源汽车电子、计算机服务器、通讯设备、医疗电子、工业控制设备等众多领域产品提供全系列导热散热材料方案，包括导热硅胶片、导热绝缘垫片、导热凝胶、导热相变化材料、导热双面胶带等。希望能带给各个领域散热设计工程师们一些启发和帮助！

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