2024年作为AI PC“元年”，市场迎来爆发式增长，出货量同比激增591%，渗透率跃升至22%，成为消费电子领域的核心增长极。AI PC区别于传统PC的核心的是内置独立AI芯片，可实现本地算力运算、AI绘图、智能语音交互等功能，但其核心短板的是高算力运行时的发热问题——AI芯片与CPU、GPU协同工作时，热流密度大幅提升，而AI PC多追求薄型化、轻量化设计，散热空间极度狭小，高温不仅会导致设备卡顿、降频，还会缩短电池续航与设备使用寿命，成为制约AI PC体验升级的核心瓶颈。

聚焦AI PC的散热痛点，汇为（Huiwell）深耕薄型化导热技术，推出适配AI PC的专用导热硅胶片，精准平衡“高效导热、薄型化、轻量化”三大需求，为AI PC体验升级赋能。该产品采用超薄基材设计，*小厚度可做到0.1mm，重量较传统导热片降低25%，完美适配AI PC轻薄化的机身设计，不占用额外散热空间；导热系数覆盖2.0-8.0W/(m·K)，界面热阻低至0.01℃·in²/W，可快速传导AI芯片、CPU运行时产生的热量，将芯片结温控制在安全范围，避免设备因高温卡顿、降频，同时减少电池发热损耗，提升AI PC续航时长10%以上。

相较于行业同类产品，汇为（Huiwell）AI PC专用导热硅胶片具备三大核心竞争力：一是薄型化优势突出，0.1mm-1.0mm超薄规格全覆盖，可适配不同品牌AI PC的机身设计，同时具备优异的柔韧性，可贴合不规则的芯片表面，确保导热接触紧密；二是环保无异味，采用食品级硅胶基材，符合RoHS、REACH环保标准，无硅油析出，避免污染芯片与主板，保障设备长期稳定运行；三是定制化能力强，可根据AI PC的芯片型号、机身结构，灵活定制产品尺寸、厚度与导热系数，无论是轻薄本、二合一笔记本，还是AI游戏本，均可精准适配，同时提供样品快速打样服务，助力PC厂商快速推进产品迭代。

目前，汇为（Huiwell）导热硅胶片已与多家PC厂商达成合作，应用于中高端AI轻薄本、AI游戏本产品中，经过实测验证，可使AI PC在满负荷运行AI绘图、智能渲染等任务时，机身表面温度降低8℃以上，运行流畅度提升25%，续航时长延长1.5小时，充分契合AI PC“高效算力+轻薄体验”的核心需求，成为AI PC散热升级的优选国产导热材料。