2024年，在全球供应链不确定性加剧与国产替代浪潮的推动下，催生AI产业核心环节的国产化率不断提升，热管理材料作为保障AI设备稳定运行的关键基础材料，其国产替代进程备受关注。长期以来，高端AI设备的热管理材料市场主要被霍尼韦尔、莱尔德等国际品牌垄断，国内企业面临采购成本高、供应链不稳定、技术服务响应慢等问题。HW-PCM65相变导热材料凭借与国际品牌对标的性能、更优的定制化服务与稳定的供应链，在AI热管理领域实现了对进口材料的成功替代，成为国产导热材料突破国际垄断的典型代表。

     AI热管理领域进口材料的替代痛点主要集中在四个方面：一是性能验证门槛高，高端AI设备对导热材料的性能与可靠性要求严苛，国产材料需经过长期严苛测试才能获得市场认可；二是供应链不稳定，进口材料受国际物流、贸易政策等因素影响，交付周期长且波动大，影响AI设备的生产交付；三是采购成本高，进口材料的关税、运输成本等叠加，导致采购价格居高不下；四是技术服务响应慢，国际品牌的本地化服务能力不足，针对国内企业的定制化需求与技术问题，响应周期长，影响产品研发迭代效率。

     HW-PCM65通过全方位的性能升级与服务优化，成功突破了进口材料的替代瓶颈。在性能上，该材料的导热系数、热阻、相变温度等关键参数与霍尼韦尔PTM7000、T-pcm780等国际主流产品全面对标，甚至在界面贴合性、无渗油特性等方面更具优势；通过了1000小时高温老化、温度循环、高湿震动等严苛测试，性能无衰减，可靠性达到国际一流水平。在供应链上，HW-PCM65实现了本土研发、本土生产，交付周期缩短至2-3周，可快速响应企业的批量采购与急单需求，彻底摆脱了对国际供应链的依赖。在服务上，提供从选型咨询、定制开发、样品测试到售后跟踪的全流程本地化技术服务，响应时间不超过24小时，能快速解决企业在应用过程中遇到的技术问题。在成本上，本土生产与供应链优势使得HW-PCM65的采购成本较进口材料降低15%-25%，大幅降低了企业的生产成本。

     多个行业的实际替代案例充分验证了HW-PCM65的替代价值。某国产GPU企业此前使用T-pcm780作为其高端AI加速卡的导热材料，受进口供应链影响，多次出现供货延迟，影响产品上市进度；同时，T-pcm780的标准化厚度无法匹配其新一代加速卡的紧凑结构设计。在引入HW-PCM65进行替代测试后，该企业发现，HW-PCM65在导热性能、老化稳定性等方面与T-pcm780完全一致，且支持0.20mm起的厚度定制，能精准匹配新结构需求；贴装过程中，凭借表面自粘性，组装效率提升了20%。全面验证通过后，该企业将HW-PCM65全面导入新一代AI加速卡生产线，不仅材料成本降低了25%，供货周期缩短至2周，还借助供应商的本地化技术服务，快速解决了研发过程中的热管理优化问题，产品研发周期缩短了3个月。

     另一工业AI设备厂商的替代案例同样典型。该厂商长期使用进口导热材料，但在设备出口过程中，因进口材料的专利问题面临贸易壁垒风险。为突破壁垒，该厂商选择HW-PCM65进行替代，经过权威机构的性能检测与专利核查，HW-PCM65不仅性能满足设备要求，还不存在专利侵权风险。替代后，设备出口流程简化，同时采购成本降低了20%，供应链稳定性大幅提升。

对于AI设备的结构工程师与散热工程师而言，HW-PCM65的国产替代价值不仅在于成本与供应链的优化，更在于为产品研发提供了更灵活的技术支撑。工程师可根据产品设计需求，随时与供应商沟通定制化方案，快速获得样品进行测试验证，加速研发进程；同时，本地化技术服务团队能提供针对性的热管理优化建议，提升产品的散热性能与可靠性。

     随着国产材料技术的不断成熟，AI热管理领域的国产替代进程将持续加速。HW-PCM65作为国产相变导热材料的标杆产品，其成功替代实践为行业提供了可借鉴的经验，也为国产AI产业的自主可控发展提供了关键的热管理支撑。未来，随着性能的持续升级与应用场景的不断拓展，HW-PCM65将在更多高端AI设备中实现替代，推动国产热管理材料产业的崛起。